2025年北京٠埃森焊接与切割展览会产品与服务 半导体焊头家族

半导体焊头家族

参展商
Orbitalum Tools GmbH

半导体生产中的每一个细节都至关重要。最高的精度、绝对的纯度和最大的可靠性是实现稳定和可重复工艺的基本要求。在 Semicon 焊头家族中,Orbitalum 推出了两款轨道焊头,可满足各方面的要求:ORBIWELD 17ORBIWELD 25 GC

这两款焊头组成了一个独立的产品系列,专为半导体行业的轨道 TIG 焊接而设计。它们结合了最高的生产质量和最大的功能性,最适合在狭窄的空间和苛刻的生产环境中使用。

ORBIWELD 17 是適用於 3.0 至 17.2 mm 直徑管材的緊湊型解決方案。OW 25 GC 適用於直徑達 34 mm 的管材。

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ORBIWELD 17 + ORBIWELD 25 GC

ORBIWELD 17 + ORBIWELD 25 GC

ORBIWELD 17 + ORBIWELD 25 GC

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